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华为海思启动2020届海外留学生招聘:涉及多个岗

  ,招聘范围包括2019年1月1日-2020年12月31日期间在海外高校取得学位的中国留学生,

  本次海思招聘的岗位非常之多,涉及多种芯片的开发以及多个岗位,招聘的具体职位如下:

  

  芯片与器件设计工程师,岗位意向:数字芯片、模拟芯片、芯片测试、芯片封装设计工程、ASIC芯片设计、芯片质量及可靠性、光芯片、处理器架构设计。

  软件开发工程师,岗位意向:通用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、网路安全工程师。

  硬件技术工程师,岗位意向:单板硬件开发、射频技术、电源、光技术、逻辑、高速&高频信号完整性。

  海思是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司,海思芯片与解决方案成功应用在全球100多个国家和地区,覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域。2018年海思先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片,奠定了海思在半导体领域的关键地位。

  (原标题:华为海思启动2020届海外留学生招聘:涉及多个岗位及芯片种类)

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